LVDB新外壳，改进后的钢铁之躯Date: 2018-06-05
金属(shu)制热量(liang)散(san)发选址(zhi)，尽展丰富成效
面临着(zhe)炽烈(lie)的(de)(de)情况的(de)(de)磨砺，亦兼(jian)具游刃不充足(🔥zu)。经途阶段铝硬质合金融炼加(jia🀅)工(gong)的(de)(de)锻造，护(hu)壳的(de)(de)导热(re)是可以让(rang)就算(suan)是在过百华氏度恒(heng)温的(de)(de)主IC处理芯片，快速回归模型平(ping)常的(de)(de)目标管(guan)理状况，影响(xiang)主IC处理芯片的(de)(de)使用时(shi)间，并控制短路的(de)(de)都可以性。其特别(bie)的(de)(de)布置化(hua)导热(re)个人规划，还能节流空(kong)間，更省挣到。
创新(xin)试验装置，使用如斯(si)简练(lian)
不是(shi)土壤改良(liang)休(xiu)会的🌟(de)主观因素，隶(li)属于于长(zhang)视科技有(you)限公司(si)对工业(ye)总体目标的(de)找到。使用的(de)外壳悬(xuan)架(jia)的(de)4个(ge)正反滑进(jin)(jin)功能分区(qu)，加上一块螺丝帽的(de)结(jie)实，便可顺利完成摄(she)像头机(ji)的(de)急速(su)装备(bei)设(she)备(bei)。简(jian)单(dan)化的(de)装备(bei)设(she)备(bei)总体目标，能绝土地思想(xiang)进(jin)(jin)步装备(bei)设(she)备(bei)效果，休(xiu)会如斯(si)概括。
大面积，大智(zhi)能化
技(ji)术(shu)与休(xiu)会的(de)(de)融会，就(jiu)可(ke)以铸就(jiu)优秀的(de)(de)巧匠气血。在LVD﷽B风控(kong)新(xin)表壳的(de)(de)构想(xiang)中，防尘(chen)盖的(de)(🔯de)加大，能为线(xian)缆供应135*32mm(H)的(de)(de)三维空(kong)间，藏于防尘(chen)盖之中，雅观掌握，心起所(suo)动。除此之外(wai)，线(xian)缆穿(chuan)孔的(de)(de)降低，还(hai)能降低与水(shui)的(de)(de)开战商业机会，进一步提高(gao)其操控(kong)中带动的(de)(de)恬淡(dan)性(xing)。
